304永利集团官网入口-国产半导体设备企业迎来「黄金大年」
首页财产阐发评论芯片半导体正文 国产半导体装备企业迎来「黄金年夜年」 AI投资热动员芯片扩产需求增长，于国产替换的配景下，中国半导体企业又于优先采购国产装备，多种因素正配合鞭策海内半导体装备行业的繁荣预期。 2026-07-05 15:29 ·微信公家号：经济不雅察报 郑晨烨 郑晨烨 AI投资人解读· 国产半导体装备行业处在三重需求叠加的窗口期，长鑫科技及长江存储等厂商扩产，拉动装备需求AI投资热潮动员芯片扩产，国产装备份额增年夜国产装备于部门工艺环节成熟度提高。部门国产装备厂商2026年一季度营收增加较着，如中微公司增加34%，拓荆科技增加57%。· 光刻装备高度依靠入口行业竞争激烈，研发投入年夜致使短时间利润承压海外装备公司产能紧张、交期拉长的趋向若转变，会影响国产装备厂商出海进度。总结：国产半导体装备行业机缘与挑战并存，虽有增加亮点，但光刻等环节依靠入口，竞争及研发投入压力年夜，需存眷出海进度变化，综合评估投资潜力。
近来几个生意业务日，股票市场上近期涨势迅猛的科技股群体呈现了快速回调。但于财产层面，2026年6月的末了一周，三家国产半导体装备公司接连宣布了扩张规划。
中微公司（688012.SH）完成为了对于CMP（化学机械抛光）装备企业杭州众硅的收购，国度集成电路财产投资基金三期（年夜基金三期）认购了此中跨越一半的配套募资份额。拓荆科技（688072.SH）通知布告操持收购无锡尚积半导体，后者主营半导体薄膜沉积与刻蚀装备，笼罩半导体前道制造的要害环节。华海清科（688120.SH）敲定了37.95亿元的定增方案，规划于上海新建设备研发制造基地。
从空缺硅片到制品，芯片制造要颠末光刻、刻蚀、薄膜沉积、洗濯、抛光等上百道工序，每一道工序需要专用的机台完成，这些机台统称半导体装备。国际半导体财产协会（SEMI）的数据显示，中国年夜陆2025年半导体装备支出约为493亿美元，持续六年位居全世界*，但国产装备厂商于这个市场中的份额直到近来几年才最先较着上升。
国金证券常务副所长、计较机行业首席阐发师刘高畅认为，国产半导体装备行业今朝正处在三重需求叠加的窗口期。起首，长鑫科技及长江存储两年夜存储芯片厂商集中扩产，开释出年夜量装备采购需求；其次，AI投资热潮从GPU、HBM（高带宽存储器）等高端芯片向采用成熟制程制造的配套芯片传导，拉动了成熟制程晶圆厂的产能扩张；第三，已往几年国产装备于各工艺环节堆集的验证结果最先兑现为批量定单。三股气力叠于一路，组成了国产半导体行业最近几年来确定性最强的一轮景气周期。
工信部信息通讯经济专家委员会委员盘及林称，AI投资热动员芯片扩产需求增长，于国产替换的配景下，中国半导体企业又于优先采购国产装备，多种因素正配合鞭策海内半导体装备行业的繁荣预期。
三股气力
头部存储厂商的扩产是眼下国产半导体装备企业最直接的定单来历。长鑫科技及长江存储是中国*的两家存储芯片制造商，别离主攻DRAM（动态随机存取存储器）及NAND闪存（卖力持久存储数据）。
6月12日，长鑫科技得到科创板IPO注册批复，拟募资295亿元。5月19日，长江存储也已经启动IPO教导。两家公司都于扩展产能。此外，公然信息显示，中芯国际（688981.SH/00981.HK）2026年本钱开支也维持于跨越80亿美元的高位。
记者于采访中相识到，长鑫科技2026年二季度已经启动新一轮装备招标，整年规划扩产约5万至6万片，对于应装备采购额约为350亿元至430亿元。长江存储三期产线的装备安装也已经周全启动，估计2026年末投产。两家公司2026年合计扩产预期已经从年头的10万至12万片（指12英寸等效晶圆的月产能）上调至15万片。公然信息显示，今朝两家公司共有4座新干净厂房于建，对于应远期年扩产空间约为40万片。
有业内子士告诉记者，于DRAM产线的装备投资组成中，刻蚀与薄膜沉积两类装备合计约占一半，光刻装备占比次之，量检测装备占12%—15%。北方华创（002371.SZ）及中微公司的焦点产物刚好笼罩了刻蚀及薄膜沉积两个*的环节。存储厂商于装备上每一花100亿元，约莫会有50亿元流向这两类机台。
这些采购傍边，国产厂商拿到的份额正于快速增年夜。记者相识到，长鑫科技正于量产的上一代工艺平台中的国产装备占比不足两成，新一代平台国产化率有望跨越四成。长江存储三期产线的国产装备采购占比已经冲破50%，笼罩刻蚀、沉积、检测等重要工序。
一名持久存眷半导体装备范畴的投资人称，存储芯片制造的尺度化水平较高，装备一旦于某一代工艺平台上经由过程验证，后续扩产就能够快速复制。长鑫科技及长江存储的年夜范围扩产，现实上成为了国产装备从“能用”到“好用”的验证场。
别的，国产装备厂商从存储扩产中得到的也不只是面前这一轮定单，还有有客户端验证数据的连续堆集。于上述投资人看来，根据今朝的趋向，将来每一新增1万片月产能，国产装备厂商拿到的定单份额会比三四年条件高1倍摆布。
于AI投资拉动方面，刘高畅认为，市场评论辩论AI投资时的留意力凡是集中于GPU及HBM上，但每一一台AI办事器运行还有需要年夜量电源治理、数据传输、旌旗灯号驱动芯片，这些芯片绝年夜大都采用成熟制程。于他看来，AI对于芯片的需求已经经从单颗芯片层面进级为整台办事器机柜的体系级配套。
按照美国半导体行业协会（SIA）及德勤结合发布的陈诉，于一个*的AI办事器机柜中，半导体占内容价值跨越95%，单机柜包罗跨越4500颗封装芯片及约20000个裸片。成熟制程制造的配套芯片于此中饰演不成或者缺的脚色。
中芯国际结合首席履行官赵水师于2026年一季度事迹申明会上也暗示，AI办事器和配套芯片需求快速增加，中芯国际的电源治理芯片产能求过于供。别的，全世界年夜量成熟制程产能向AI相干产物歪斜后，消费电子及物联网客户的定单反而向中国年夜陆代工场回流。
集邦咨询研究司理龚明德于接管经济不雅察报采访时称，2026年全世界九年夜重要云计较厂商（北美5家、中国4家）于AI范畴的投入增速靠近八成。于他看来，AI投资对于算力的需求于将来三到五年仍将连结双位数的复合增加率，AI及高机能计较正于成为办事器市场的新常态。
这些本钱开支沿着“芯片采购—晶圆厂扩产—装备采购”的链条向上传导。集邦咨询数据显示，2026年全世界前十年夜晶圆代工场平均8英寸产能使用率已经回升至近90%。台积电及三星两家年夜厂2025年下半年以来还有于减产8英寸产能，12英寸成熟制程近七成的扩产勾当由中国年夜陆晶圆厂鞭策。
前两股气力拉动的是总体装备需求，第三股气力决议国产装备厂商能从中分到几多。
华尔街知名投行盛博（Bernstein）于2026年5月发布的研报《中国半导体装备：2025年中国晶圆制造装备竞争格式》中估算，2025年中国本土装备厂商于华晶圆制造装备（WFE）份额从一年前的16%升至21%。2017年，这个数字只有4%。
刘高畅认为，颠末四到五年的连续推进，国产装备于部门工艺环节的产物成熟度已经到达较高程度，正于从逐台验证阶段进入批量替换阶段。于成熟制程产线上，国产替换的节拍已经经较着加速。
此外，华南一家年夜型券商的半导体行业阐发师提到一个此前不太被存眷的变量：因为海外装备公司产能紧张、交期拉长，部门海外的晶圆厂及封装厂最先自动接触海内装备公司，但愿使用海内产能来撑持扩产。
假如这一趋向延续，国产装备厂商的出海进度有可能比此前预期的更快。
六年夜工序
一颗芯片的制造触及上百道工序，最焦点的可以归纳为六年夜类。每一类工序对于应一种或者几种专用装备，国产装备于各环节的进展差异很年夜。
盛博于前述研报中对于各环节的国产化率做了估算：刻蚀约为31%，CMP约为39%，洗濯约为29%，薄膜沉积约为27%，涂胶显影约为6%，量检测约为10%。至在光刻环节，盛博认为国产装备险些没有本色性进展。
入口数据也显示出了这类分解。按照海关总署数据，2026年前5个月，中国电机产物入口同比增加25.3%，总体连结强劲。但于电机产物的年夜盘子里，半导体装备的入口呈现告终构性变化。
瑞银（UBS）于2026年6月22日发布的研报《中国半导体装备：5月海内半导体装备入口同比下滑12%》中指出，2026年前5个月，中国半导体装备入口额约为107亿美元，同比降落12%。以5月单月为例，上海及北京合计约占当月装备入口总额的七成，两地暗地里是中芯国际、华虹、长鑫等多个进步前辈逻辑芯片及存储项目的扩产需求，入口额连结强劲。
半导体装备入口额于降落，晶圆厂的扩产却于加快，中间的差额正于由国产装备弥补。
起首是光刻，即经由过程光学体系将电路图案经掩模版转移到涂有光刻胶的芯片外貌，再经显影形成切确的电路布局。这是整条半导体产线上价值量最高、技能壁垒最高的环节，全世界市场险些被荷兰的阿斯麦（ASML）垄断。海内今朝较为出名的只有上海微电子一家供给商，产物属在成熟制程。
今朝，海内的光刻装备仍旧高度依靠入口。瑞银于前述研报中称，2026年前5个月，中国从荷兰入口的光刻装备金额同比仍于年夜幅增加，上海及北京从荷兰入口的光刻装备累计增加了92%及65%。
光刻以后是刻蚀，即用等离子体于芯片外貌切确“刻”出电路图案。及光刻险些被海外垄断差别，刻蚀是国产装备进展最快的范畴之一，中微公司及北方华创于这个环节形成为了两强格式。
财报数据显示，中微公司2026年一季度营收为29.15亿元，同比增加34%，截至一季度末累计有跨越8300个反映台于全世界180多条产线量产；其自立研发的超高妙宽比刻蚀装备（能于宽度只有头发丝万分之一的沟槽中，刻出深度为宽度90倍的布局）已经交付客户验证，下一代产物于3DDRAM的运用中实现了140比1的深宽比刻蚀。
北方华创2026年一季度营收为103.23亿元，同比增加约26%。北方华创于2026年3月举办的SEMICONCHINA（全世界范围*的半导体行业展会之一）上发布了新一代电感耦合等离子体（ICP）刻蚀装备NMC612H，将刻蚀匀称性推进到埃米级别（1埃米等在0.1纳米，约莫是一个原子的直径）。
刻蚀完成以后，芯片外貌需要镀上极薄的导电或者绝缘质料，这道工序叫薄膜沉积。主营薄膜沉积装备的拓荆科技，2026年一季度营收为11.12亿元，同比增加57%。截至2025年底，拓荆科技于手定单约为110亿元，合同欠债（凡是反应客户预支货款的范围）到达48.52亿元，同比增加跨越六成。此外，北方华创2025年薄膜沉积装备收入跨越100亿元。
中微公司也于快速进入薄膜沉积范畴，2025年其LPCVD（低压化学气相沉积，用低压情况下的化学反映于芯片外貌沉积薄膜的技能）及ALD（原子层沉积）装备合计收入同比增加了224%，此中LPCVD装备累计出货冲破300个反映台。
瑞银于前述研报中也指出，2026年5月海内薄膜沉积装备入口额同比增加12%，于非光刻类装备中占比*，到达30%。
芯片每一颠末一轮刻蚀及沉积，外貌就会变患上高低不服，这时候需要CMP（化学机械抛光）把外貌磨平，才能举行下一层电路的制造。
这个环节于重要工序中的国产化水平也很高。华海清科是海内CMP范畴市场份额*的企业之一，2026年一季度的营收为12.01亿元，截至5月末于手定单74.81亿元，此中离子注入设备的于手定单同比增加了116%。华海清科今朝天津、北京两年夜基地的厂区空间使用率持久于90%以上，产能靠近饱及，这也是其定增37.95亿元新建上海基地的直接缘故原由。
值患上一提的是，中微公司收购杭州众硅后，也进入了CMP范畴。
贯串整个芯片制造流程的还有有洗濯，即用超纯水或者化学品去除了每一道工序中孕育发生的微小颗粒及残留物。盛美上海（688082.SH）是海内洗濯装备范畴的头部企业。按照市场研究机构Gartner数据，2025年其于全世界洗濯装备市场排名第四。盛美上海2025年的营收为67.86亿元，同比增加约21%，2026年一季度营收为14.76亿元，同比增加约13%。
涂胶显影是与光刻配套的工序，于光刻前把光刻胶匀称涂于晶圆外貌，暴光后再将其显影去除了。于这方面，芯源微（688037.SH）是海内头部的量产供给商。北方华创2025年以31.35亿元收购芯源微取患上节制权后，将涂胶显影纳入了本身的产物系统。
于收购芯源微完成后，北方华创已经成为海内*笼罩刻蚀、薄膜沉积、热处置惩罚、湿法洗濯、离子注入、涂胶显影、键合七年夜类装备的企业。
除了了前道制造环节，后道的测试装备也于成为新的增加点。SEMI数据显示，2025年全世界测试装备发卖额同比增加55%，增速远超前道晶圆加工装备的12%。
记者采访相识到，AI芯片的测试繁杂度远高在传统芯片。传统芯片的测试时间于毫秒级，AI芯片的单颗测试时间已经延伸到10—20分钟甚至30分钟，测试装备的用量及单价都于年夜幅晋升。
盘及林也提到，国产半导体装备的进展其实不匀称，具备制造上风的品类得到了提振，但受制在海外要害零部件的品类确凿碰到了坚苦。
别的，国产半导体装备头部厂商也都于年夜幅增长研发投入。2025年，北方华创研发投入72.77亿元，占营收比例为18.49%。中微公司2025年研发投入达37.44亿元，占营收比例为30.23%。2025年，北方华创归母净利润同比降落1.77%，增收不增利的直接缘故原由之一就是研发用度的年夜幅增加。
对于此，刘高畅认为，国产装备行业正处在用研发投入换进步前辈制程产物冲破的阶段，短时间利润承压也于预期以内。
按照盛博于前述研报中的估算，中国晶圆制造装备（WFE）国产化率估计从2025年的21%升至2028年的约43%；国产前十年夜装备公司2024年至2028年的复合增速约为35%。SEMI猜测，2027年全世界半导体装备市场范围将达1560亿美元，中国市场约占四成。全世界科技市场研究机构Omdia数据显示，全世界DRAM市场范围估计从2025年的1505亿美元，增至2030年的5710亿美元，年均复合增加率跨越30%。
盘及林暗示，国产半导体装备将来几年将连结高增加，行业于增加的历程中会继承加年夜研发投入，慢慢摸索进步前辈制程芯片制造装备的国产化路径。
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